Descrizione del prodotto
ndicato per la spellatura dello strato semiconduttore non vulcanizzato di cavi MT con diametro da 16 a 41 mm.
Caratteristiche:
• Taglio longitudinale, elicoidale e circolare
• Posizionamento sul cavo con sistema a morsa
• Limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
• Regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm.
• La profondità di taglio può essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
• Spellatura agevole fino a -10°C